Version améliorée hôte de bureau carte graphique CPU radiateur refroidi par Air refroidisseur de processeur Six tubes de cuivre muet multi-plateforme
détails du produit
Notre argument de vente de produits
Un flux éblouissant !
Six caloducs !
Contrôle intelligent PWM！
Compatibilité multiplateforme-Intel/AMD !
Version améliorée, boucle à vis !
caractéristiques du produit
Effet de lumière éblouissant !
Le ventilateur Dazzle de 120 mm brille de l'intérieur pour profiter de la liberté de couleur
Ventilateur de contrôle de température Intelligent PWM.
La vitesse du processeur est automatiquement ajustée en fonction de la température du processeur.
En plus de son attrait esthétique, le ventilateur Dazzle intègre également un contrôle intelligent de la température PWM (Pulse width Modulation).
Cela signifie que la vitesse du ventilateur est automatiquement ajustée en fonction de la température du processeur.
À mesure que la température du processeur augmente, la vitesse du ventilateur augmente en conséquence pour assurer un refroidissement efficace et maintenir des niveaux de température optimaux.
La fonction de contrôle intelligent de la température garantit que le ventilateur fonctionne à la vitesse nécessaire pour dissiper efficacement la chaleur du processeur, tout en minimisant le bruit et la consommation d'énergie.Cela permet de maintenir un équilibre entre les performances de refroidissement et l’efficacité globale du système.
Six caloducs à contact droit !
Le contact direct entre les caloducs et le CPU permet un transfert de chaleur meilleur et plus rapide, car il n'y a pas de matériau ou d'interface supplémentaire entre eux.
Cela permet de minimiser toute résistance thermique et de maximiser l’efficacité de la dissipation thermique.
Technique de compactage HDT !
Le tuyau en acier n'a aucun contact avec la surface du processeur.
L'effet de refroidissement et d'absorption de chaleur est plus important.
La technique de compactage HDT (Heatpipe Direct Touch) fait référence à une caractéristique de conception dans laquelle les caloducs sont aplatis, leur permettant d'avoir un contact direct avec la surface du processeur.Contrairement aux dissipateurs thermiques traditionnels où se trouve une plaque de base entre les caloducs et le processeur, la conception HDT vise à maximiser la zone de contact et à améliorer l'efficacité du transfert de chaleur.
Dans la technique de compactage HDT, les caloducs sont aplatis et façonnés pour créer une surface plane qui touche directement le processeur.Ce contact direct permet un transfert de chaleur efficace du CPU vers les caloducs, car il n'y a pas de matériau supplémentaire ni de couche d'interface entre les deux.En éliminant toute résistance thermique potentielle, la conception HDT permet d'obtenir une dissipation thermique meilleure et plus rapide.
L'absence de plaque de base entre les caloducs et la surface du processeur signifie qu'il n'y a pas d'espace ou de couche d'air pouvant entraver le transfert de chaleur.Ce contact direct permet une absorption efficace de la chaleur du processeur, garantissant que la chaleur est rapidement transférée aux caloducs pour être dissipée.
L'effet de refroidissement et d'absorption de chaleur est plus important avec la technique de compactage HDT en raison du contact amélioré entre les caloducs et le CPU.Cela se traduit par une meilleure conductivité thermique et des performances de refroidissement améliorées.Le contact direct permet également d’éviter les points chauds et de répartir uniformément la chaleur entre les caloducs, évitant ainsi une surchauffe localisée.
Processus de perçage des nageoires !
La zone de contact entre l'ailette et le caloduc est augmentée.
Améliorer efficacement l'efficacité du transfert de chaleur
Compatibilité multiplateforme !
Intel : 115x/1200/1366/1700
AMD : AM4/AM3(+)
